De chemisch-mechanische polijstmachine is een procestestinstrument dat wordt gebruikt op het gebied van elektronica en communicatietechnologie, luchtvaart- en ruimtevaartwetenschap en -technologie
Gebruik gedeïoniseerd water om siliciumwafels te plakken of gebruik vacuümadsorptie siliciumwafels voor polijsten, waarbij de traditionele manier van waxen en plakken van siliciumwafels wordt verlaten, wat bevorderlijk is voor het reinigen van siliciumwafels na het polijsten. 2. Met de tegendrukfunctie kan het de uniformiteit van het polijsten aanzienlijk verbeteren. 3. Uitgerust met een polijsteindpuntdetectiesysteem om overpolijsten te voorkomen. Als we SiO2 als voorbeeld nemen, WIWNU (in-chip non-uniformity) Minder dan of gelijk aan 3 procent , WTWNU (in-chip non-uniformity) Minder dan of gelijk aan 5 procent en RMS (20μm ×20μm) is minder dan 0,4nm.
